未来传感器将走向交汇融合 并向代工模式转变

 　　传感器是物联网采集信息的终端工具，如同物联网的“触手”，是感知技术的最核心硬件。日前，传感器技术与产业发展国际高峰论坛在新吴区举行，来自国内外传感器领域的知名专家、企业、投资人等汇聚于此，就全球传感器产业发展及前端科技研发成果进行探讨。

　　“作为国家级传感网创新示范区，无锡去年传感网及相关产业产值已达到2658亿元，相关企业2000余家，从业人员超过15万人。”工信部电子信息司副司长乔跃山详细介绍了我国及无锡近年来在传感器领域取得的成绩。他认为，传感器产业的发展离不开行业应用，深入挖掘健康养老、教育、医疗、工业等领域应用需求，是加快做强传感器产业的必由之路。

　　专家、企业代表们怎么看待传感器及物联网的发展趋势？美国麻省理工大学教授、美国光学学会院士、国际光学MEMS会议主席乔治·巴巴斯塔蒂斯的观点是：未来不同的传感器将走向交汇融合。中兴通讯副总裁刘建业认为，物联网需要行业协同及云端连接。他说，中兴通讯正在构建CLAA生态联盟，打造共享共建运营及物联网，目前已有290家企业进入。中国科学院微电子研究所所长叶甜春坦言，我国传感器产业基础仍然薄弱，MEMS与IC的融合将是最重要的趋势，传感器制造技术将逐步向代工模式转变，移动互联的广泛应用将推动传感器向低功耗、智能化发展。

　　在开放论坛环节，美新半导体董事长赵阳，中科院院士、清华大学副校长尤政，中科院上海高等研究院院长封松林，新加坡南洋理工大学MEMS中心主任缪建民等专家围绕MEMS技术在全球传感器发展中的作用、中国企业的国际竞争态势等话题展开脑力激荡，共同为下一个万亿市场汇聚行业智慧。

　　论坛还设有发布环节。无锡高新区智能传感器特色产业发展现状、国联百亿产业基金、中兴智能交通智慧停车云服务平台、《万物互联》物联网报告书、美新半导体最新MEMS产品等相继亮相。