香港集成电路产业前世今生

 香港的半导体业起步于上个世纪60年代，比韩国和台湾更早，其发展经历了集成电路封装制造、分销增值服务和集成电路设计三个阶段。

　　当美国和日本最初考虑半导体制造外移时，香港基本上是首选地域，Fairchild、摩托罗拉、TI和富士通等等纷纷赴港投资，彼时的产业环节主要为制造、封装、组装和测试。继建设封装厂承接半导体的部分生产制造之后，许多跨国零部件制造商在香港设立市场部门，从事该地区的销售，分销和采购活动等；当时大陆整个电子元器件行业都还非常凋零，本土生产规模有限、质量差、价格高，十分缺乏稳定供应元器件的生产商和分销商，内地的电子元器件供应主要都是经由香港由国外进口。直到80年代，少数国际巨头如摩托罗拉等，才开始在香港设立研发中心。

　　半导体行业是一个非常需要政府支持引领的产业，而香港政府强调所谓积极不干预，长期缺位对半导体产业与研发的长远规划和资金政策扶持，导致香港集成电路产业日渐式微，落后于同一时期亚洲其它三条小龙。加之在大陆改革开放后，由于劳动力和工业用地都更为廉价，并且从中央到地方都给出了很多优惠政策，香港的电子制造环节逐步北上。留下的一批集成电路企业面临同时来自国际巨头、台湾地区和大陆众多同行的竞争，选择在细分市场寻找机会。2000年互联网泡沫之后，由美国返港一批集成电路从业者，更是成为现在香港本地半导体行业的主力。

　　当前，电子产业仍然是香港最大的商品出口收入来源，占2017年香港出口总额的66.2％，此类商品中约四分之三为半导体器件，其余还包括电信设备、计算机项目、视听设备等消费类电子产品。出口中的很大一部分（34.8%）归功于转口业务，而中国大陆既是香港这类电子产品贸易的主要来源，也是主要目的地（54.3%）。

　　自2006年1月实施“内地与香港关于建立更紧密经贸关系的安排”第三阶段（CEPA III）以来，所有香港产品均可以零关税进口到大陆；根据规定的程序，没有CEPA原产地规则的产品将根据当地制造商的申请享受免关税待遇，并符合CEPA原产地规则。尤其是当前国际贸易摩擦愈演愈烈的形势下，香港作为亚太地区电子零件及零件贸易枢纽的关税优势将更为凸显：来自美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区的许多产品通过香港再出口到中国大陆，反之亦然。全球TOP10的元器件分销商都在香港设有销售和客户支持站点，诞生的本地中小型分销商不计其数，如帕太集团、贝能国际、百特电子、骏龙科技，等等。

　　近年来，香港集成电路设计业迅速发展，2015年始跻身中国集成电路设计业增速最快的前十城市，2016年以34.34%的增速名列第六，2018年更以132.98%高居榜首。涌现出一批针对特定市场、特定需求的小而美的香港集成电路设计公司，如华大半导体旗下晶门科技专攻触控IC设计，已推出全球首颗用于PMOLED（被动矩阵有机发光二极管）面板的触控与显示驱动器集成（TDDI）芯片，目标应用包括可穿戴、智能家居和智能医疗设备等。发展集成电路设计业，香港具有不少优势：

　　政府对知识产权保护的监管力度很强；

　　在物流、资金、信息交流方面具有天然优势；

　　香港各大学电子领域的科研水平在亚洲名列前茅，为半导体产业的发展奠定了人力资本的基础；并且现今内地的人力成本与香港已相差不大；为扶植本地IC设计产业制定了各种优惠政策和设立专项资金。

　　香港政府近年来不断调整，例如在2015年将之前在商务及经济发展局的创新科技处独立为创新科技局，强调对香港科技创新发展的重视，减少对于地产经济的依赖。香港科技园公司作为香港集成电路产业创新中心，为加强科学园作为香港旗舰科技基础设施的作用，香港政府将拨款100亿元予香港科技园公司，其中约30亿元用于科研基础设施的建设，70亿元用于孵化支持技术初创企业；此外，政府还拨款100亿美元在香港科学园区建立医疗保健技术、人工智能和机器人技术融合的研究集群，以吸引世界顶尖大学、研究机构和技术相关领域的企业在香港开展更多的合作研究。

　　未来一段时间，香港集成电路发展仍将倚重分销渠道，而集成电路设计业也存在巨大潜力。

　　2018年11月8日，香港特区政府和中科院签署《关于中国科学院在香港设立院属机构的备忘录》，将成为粤港澳大湾区建设国际科技创新中心的一大亮点。2018年12月17日，上海市科委与沪港经济发展协会签署《关于加强沪港创新科技合作交流的协议》，协议内容包括：鼓励和支持沪港两地的

　　高校与科研机构合作开展科学研究项目、共建联合实验室，申请大科学设施相关重点课题；等等。

　　香港的半导体业起步于上个世纪60年代，比韩国和台湾更早，其发展经历了集成电路封装制造、分销增值服务和集成电路设计三个阶段。

　　当美国和日本最初考虑半导体制造外移时，香港基本上是首选地域，Fairchild、摩托罗拉、TI和富士通等等纷纷赴港投资，彼时的产业环节主要为制造、封装、组装和测试。继建设封装厂承接半导体的部分生产制造之后，许多跨国零部件制造商在香港设立市场部门，从事该地区的销售，分销和采购活动等；当时大陆整个电子元器件行业都还非常凋零，本土生产规模有限、质量差、价格高，十分缺乏稳定供应元器件的生产商和分销商，内地的电子元器件供应主要都是经由香港由国外进口。直到80年代，少数国际巨头如摩托罗拉等，才开始在香港设立研发中心。

　　半导体行业是一个非常需要政府支持引领的产业，而香港政府强调所谓积极不干预，长期缺位对半导体产业与研发的长远规划和资金政策扶持，导致香港集成电路产业日渐式微，落后于同一时期亚洲其它三条小龙。加之在大陆改革开放后，由于劳动力和工业用地都更为廉价，并且从中央到地方都给出了很多优惠政策，香港的电子制造环节逐步北上。留下的一批集成电路企业面临同时来自国际巨头、台湾地区和大陆众多同行的竞争，选择在细分市场寻找机会。2000年互联网泡沫之后，由美国返港一批集成电路从业者，更是成为现在香港本地半导体行业的主力。

　　当前，电子产业仍然是香港最大的商品出口收入来源，占2017年香港出口总额的66.2％，此类商品中约四分之三为半导体器件，其余还包括电信设备、计算机项目、视听设备等消费类电子产品。出口中的很大一部分（34.8%）归功于转口业务，而中国大陆既是香港这类电子产品贸易的主要来源，也是主要目的地（54.3%）。

　　自2006年1月实施“内地与香港关于建立更紧密经贸关系的安排”第三阶段（CEPA III）以来，所有香港产品均可以零关税进口到大陆；根据规定的程序，没有CEPA原产地规则的产品将根据当地制造商的申请享受免关税待遇，并符合CEPA原产地规则。尤其是当前国际贸易摩擦愈演愈烈的形势下，香港作为亚太地区电子零件及零件贸易枢纽的关税优势将更为凸显：来自美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区的许多产品通过香港再出口到中国大陆，反之亦然。全球TOP10的元器件分销商都在香港设有销售和客户支持站点，诞生的本地中小型分销商不计其数，如帕太集团、贝能国际、百特电子、骏龙科技，等等。

　　近年来，香港集成电路设计业迅速发展，2015年始跻身中国集成电路设计业增速最快的前十城市，2016年以34.34%的增速名列第六，2018年更以132.98%高居榜首。涌现出一批针对特定市场、特定需求的小而美的香港集成电路设计公司，如华大半导体旗下晶门科技专攻触控IC设计，已推出全球首颗用于PMOLED（被动矩阵有机发光二极管）面板的触控与显示驱动器集成（TDDI）芯片，目标应用包括可穿戴、智能家居和智能医疗设备等。发展集成电路设计业，香港具有不少优势：

　　政府对知识产权保护的监管力度很强；

　　在物流、资金、信息交流方面具有天然优势；

　　香港各大学电子领域的科研水平在亚洲名列前茅，为半导体产业的发展奠定了人力资本的基础；并且现今内地的人力成本与香港已相差不大；为扶植本地IC设计产业制定了各种优惠政策和设立专项资金。

　　香港政府近年来不断调整，例如在2015年将之前在商务及经济发展局的创新科技处独立为创新科技局，强调对香港科技创新发展的重视，减少对于地产经济的依赖。香港科技园公司作为香港集成电路产业创新中心，为加强科学园作为香港旗舰科技基础设施的作用，香港政府将拨款100亿元予香港科技园公司，其中约30亿元用于科研基础设施的建设，70亿元用于孵化支持技术初创企业；此外，政府还拨款100亿美元在香港科学园区建立医疗保健技术、人工智能和机器人技术融合的研究集群，以吸引世界顶尖大学、研究机构和技术相关领域的企业在香港开展更多的合作研究。

　　未来一段时间，香港集成电路发展仍将倚重分销渠道，而集成电路设计业也存在巨大潜力。

　　2018年11月8日，香港特区政府和中科院签署《关于中国科学院在香港设立院属机构的备忘录》，将成为粤港澳大湾区建设国际科技创新中心的一大亮点。2018年12月17日，上海市科委与沪港经济发展协会签署《关于加强沪港创新科技合作交流的协议》，协议内容包括：鼓励和支持沪港两地的

　　高校与科研机构合作开展科学研究项目、共建联合实验室，申请大科学设施相关重点课题；等等。

　　香港的半导体业起步于上个世纪60年代，比韩国和台湾更早，其发展经历了集成电路封装制造、分销增值服务和集成电路设计三个阶段。

　　当美国和日本最初考虑半导体制造外移时，香港基本上是首选地域，Fairchild、摩托罗拉、TI和富士通等等纷纷赴港投资，彼时的产业环节主要为制造、封装、组装和测试。继建设封装厂承接半导体的部分生产制造之后，许多跨国零部件制造商在香港设立市场部门，从事该地区的销售，分销和采购活动等；当时大陆整个电子元器件行业都还非常凋零，本土生产规模有限、质量差、价格高，十分缺乏稳定供应元器件的生产商和分销商，内地的电子元器件供应主要都是经由香港由国外进口。直到80年代，少数国际巨头如摩托罗拉等，才开始在香港设立研发中心。

　　半导体行业是一个非常需要政府支持引领的产业，而香港政府强调所谓积极不干预，长期缺位对半导体产业与研发的长远规划和资金政策扶持，导致香港集成电路产业日渐式微，落后于同一时期亚洲其它三条小龙。加之在大陆改革开放后，由于劳动力和工业用地都更为廉价，并且从中央到地方都给出了很多优惠政策，香港的电子制造环节逐步北上。留下的一批集成电路企业面临同时来自国际巨头、台湾地区和大陆众多同行的竞争，选择在细分市场寻找机会。2000年互联网泡沫之后，由美国返港一批集成电路从业者，更是成为现在香港本地半导体行业的主力。

　　当前，电子产业仍然是香港最大的商品出口收入来源，占2017年香港出口总额的66.2％，此类商品中约四分之三为半导体器件，其余还包括电信设备、计算机项目、视听设备等消费类电子产品。出口中的很大一部分（34.8%）归功于转口业务，而中国大陆既是香港这类电子产品贸易的主要来源，也是主要目的地（54.3%）。

　　自2006年1月实施“内地与香港关于建立更紧密经贸关系的安排”第三阶段（CEPA III）以来，所有香港产品均可以零关税进口到大陆；根据规定的程序，没有CEPA原产地规则的产品将根据当地制造商的申请享受免关税待遇，并符合CEPA原产地规则。尤其是当前国际贸易摩擦愈演愈烈的形势下，香港作为亚太地区电子零件及零件贸易枢纽的关税优势将更为凸显：来自美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区的许多产品通过香港再出口到中国大陆，反之亦然。全球TOP10的元器件分销商都在香港设有销售和客户支持站点，诞生的本地中小型分销商不计其数，如帕太集团、贝能国际、百特电子、骏龙科技，等等。

　　近年来，香港集成电路设计业迅速发展，2015年始跻身中国集成电路设计业增速最快的前十城市，2016年以34.34%的增速名列第六，2018年更以132.98%高居榜首。涌现出一批针对特定市场、特定需求的小而美的香港集成电路设计公司，如华大半导体旗下晶门科技专攻触控IC设计，已推出全球首颗用于PMOLED（被动矩阵有机发光二极管）面板的触控与显示驱动器集成（TDDI）芯片，目标应用包括可穿戴、智能家居和智能医疗设备等。发展集成电路设计业，香港具有不少优势：

　　政府对知识产权保护的监管力度很强；

　　在物流、资金、信息交流方面具有天然优势；

　　香港各大学电子领域的科研水平在亚洲名列前茅，为半导体产业的发展奠定了人力资本的基础；并且现今内地的人力成本与香港已相差不大；为扶植本地IC设计产业制定了各种优惠政策和设立专项资金。

　　香港政府近年来不断调整，例如在2015年将之前在商务及经济发展局的创新科技处独立为创新科技局，强调对香港科技创新发展的重视，减少对于地产经济的依赖。香港科技园公司作为香港集成电路产业创新中心，为加强科学园作为香港旗舰科技基础设施的作用，香港政府将拨款100亿元予香港科技园公司，其中约30亿元用于科研基础设施的建设，70亿元用于孵化支持技术初创企业；此外，政府还拨款100亿美元在香港科学园区建立医疗保健技术、人工智能和机器人技术融合的研究集群，以吸引世界顶尖大学、研究机构和技术相关领域的企业在香港开展更多的合作研究。

　　未来一段时间，香港集成电路发展仍将倚重分销渠道，而集成电路设计业也存在巨大潜力。

　　2018年11月8日，香港特区政府和中科院签署《关于中国科学院在香港设立院属机构的备忘录》，将成为粤港澳大湾区建设国际科技创新中心的一大亮点。2018年12月17日，上海市科委与沪港经济发展协会签署《关于加强沪港创新科技合作交流的协议》，协议内容包括：鼓励和支持沪港两地的

　　高校与科研机构合作开展科学研究项目、共建联合实验室，申请大科学设施相关重点课题；等等。

　　香港的半导体业起步于上个世纪60年代，比韩国和台湾更早，其发展经历了集成电路封装制造、分销增值服务和集成电路设计三个阶段。

　　当美国和日本最初考虑半导体制造外移时，香港基本上是首选地域，Fairchild、摩托罗拉、TI和富士通等等纷纷赴港投资，彼时的产业环节主要为制造、封装、组装和测试。继建设封装厂承接半导体的部分生产制造之后，许多跨国零部件制造商在香港设立市场部门，从事该地区的销售，分销和采购活动等；当时大陆整个电子元器件行业都还非常凋零，本土生产规模有限、质量差、价格高，十分缺乏稳定供应元器件的生产商和分销商，内地的电子元器件供应主要都是经由香港由国外进口。直到80年代，少数国际巨头如摩托罗拉等，才开始在香港设立研发中心。

　　半导体行业是一个非常需要政府支持引领的产业，而香港政府强调所谓积极不干预，长期缺位对半导体产业与研发的长远规划和资金政策扶持，导致香港集成电路产业日渐式微，落后于同一时期亚洲其它三条小龙。加之在大陆改革开放后，由于劳动力和工业用地都更为廉价，并且从中央到地方都给出了很多优惠政策，香港的电子制造环节逐步北上。留下的一批集成电路企业面临同时来自国际巨头、台湾地区和大陆众多同行的竞争，选择在细分市场寻找机会。2000年互联网泡沫之后，由美国返港一批集成电路从业者，更是成为现在香港本地半导体行业的主力。

　　当前，电子产业仍然是香港最大的商品出口收入来源，占2017年香港出口总额的66.2％，此类商品中约四分之三为半导体器件，其余还包括电信设备、计算机项目、视听设备等消费类电子产品。出口中的很大一部分（34.8%）归功于转口业务，而中国大陆既是香港这类电子产品贸易的主要来源，也是主要目的地（54.3%）。

　　自2006年1月实施“内地与香港关于建立更紧密经贸关系的安排”第三阶段（CEPA III）以来，所有香港产品均可以零关税进口到大陆；根据规定的程序，没有CEPA原产地规则的产品将根据当地制造商的申请享受免关税待遇，并符合CEPA原产地规则。尤其是当前国际贸易摩擦愈演愈烈的形势下，香港作为亚太地区电子零件及零件贸易枢纽的关税优势将更为凸显：来自美国、欧洲、日本、韩国和中国台湾地区的许多产品通过香港再出口到中国大陆，反之亦然。全球TOP10的元器件分销商都在香港设有销售和客户支持站点，诞生的本地中小型分销商不计其数，如帕太集团、贝能国际、百特电子、骏龙科技，等等。

　　近年来，香港集成电路设计业迅速发展，2015年始跻身中国集成电路设计业增速最快的前十城市，2016年以34.34%的增速名列第六，2018年更以132.98%高居榜首。涌现出一批针对特定市场、特定需求的小而美的香港集成电路设计公司，如华大半导体旗下晶门科技专攻触控IC设计，已推出全球首颗用于PMOLED（被动矩阵有机发光二极管）面板的触控与显示驱动器集成（TDDI）芯片，目标应用包括可穿戴、智能家居和智能医疗设备等。发展集成电路设计业，香港具有不少优势：

　　政府对知识产权保护的监管力度很强；

　　在物流、资金、信息交流方面具有天然优势；

　　香港各大学电子领域的科研水平在亚洲名列前茅，为半导体产业的发展奠定了人力资本的基础；并且现今内地的人力成本与香港已相差不大；为扶植本地IC设计产业制定了各种优惠政策和设立专项资金。

　　香港政府近年来不断调整，例如在2015年将之前在商务及经济发展局的创新科技处独立为创新科技局，强调对香港科技创新发展的重视，减少对于地产经济的依赖。香港科技园公司作为香港集成电路产业创新中心，为加强科学园作为香港旗舰科技基础设施的作用，香港政府将拨款100亿元予香港科技园公司，其中约30亿元用于科研基础设施的建设，70亿元用于孵化支持技术初创企业；此外，政府还拨款100亿美元在香港科学园区建立医疗保健技术、人工智能和机器人技术融合的研究集群，以吸引世界顶尖大学、研究机构和技术相关领域的企业在香港开展更多的合作研究。

　　未来一段时间，香港集成电路发展仍将倚重分销渠道，而集成电路设计业也存在巨大潜力。

　　2018年11月8日，香港特区政府和中科院签署《关于中国科学院在香港设立院属机构的备忘录》，将成为粤港澳大湾区建设国际科技创新中心的一大亮点。2018年12月17日，上海市科委与沪港经济发展协会签署《关于加强沪港创新科技合作交流的协议》，协议内容包括：鼓励和支持沪港两地的

　　高校与科研机构合作开展科学研究项目、共建联合实验室，申请大科学设施相关重点课题；等等。

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