2018年全球半导体制造新设备销售金额预计达到621亿美元

 　　根据SEMI报告内容，2018年全球半导体制造新设备销售金额预计增长9.2%，为621亿美元，高于去年所创下的566亿美元历史新高。2019年设备市场预期将微幅下滑4%，但2020年将增长20.7%，达到719亿美元的历史新高。

　　SEMI(国际半导体产业协会)11日发表年终整体设备预测报告(Year-EndTotalEquipmentForecast)，其中，韩国虽然蝉联全球最大设备市场，但销售额却是下跌;而台湾销售额同样萎缩，排名被大陆超越落居第3。不过，SEMI预测，明年将仅有台湾、日本和北美三个地区呈现增长。

　　根据SEMI报告内容，2018年全球半导体制造新设备销售金额预计增长9.2%，为621亿美元，高于去年所创下的566亿美元历史新高。2019年设备市场预期将微幅下滑4%，但2020年将增长20.7%，达到719亿美元的历史新高。

　　晶圆处理设备销售方面，2018年将增加10.2%，达502亿美元;晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备，今年销售金额可望增加0.9%，达25亿美元;封装设备预计将增长1.9%，达40亿美元，而半导体测试设备预估将增加15.6%，达54亿美元。

　　就2018年来看，韩国连续第2年成为全球最大设备市场，但金额小幅衰退，从2017年的179亿美元跌到171亿美元;台湾地区从114亿美元降到101亿美元;北美地区也从55亿美元跌到52亿美元。大陆地区排名将首次上升到第二，除了台湾、北美和韩国，调查所涵盖的所有地区都将呈现增长局面。大陆将以55.7%的增长率居首，其次为日本32.5%、其他地区(以东南亚为主)23.7%、欧洲14.2%。

　　展望2019年，SEMI预测韩国、大陆和台湾将维持前三大市场地位，且三者相对排名不变。韩国设备销售估计将达到132亿美元，大陆地区125亿美元，台湾118.1亿美元。预估明年只有台湾、日本和北美三个地区呈现增长。2020年增长前景较为正向，届时所有地区市场都可望增长，其中增长幅度以韩国最大，预估成长到183亿，年增幅超过38%，其次为大陆地区170亿美元，年增长率同样超过3成，台湾则约124亿美元。

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